17.04.2023
In-house EBC-Technologie
In-house developed EBC-technology
Trespa International BV

Im Jahr 2015 entwickelte Trespa® die nächste Generation seiner EBC-Technologie (Electron Beam Curing), welche in der Hauseigenen Produktion Trespa® TopLab®PLUS und TopLab®VERTICAL seine Oberflächeneigenschaften verleiht. „Electron Beam Curing“ist eine schnelle, nicht thermische Härtungsmethode, bei der hochenergetische Elektronen mit einer kontrollierten Geschwindigkeit verwendet werden, um spezielle Oberflächen zu härten. Das Ergebnis ist eine geschlossene Oberfläche mit ausgezeichneter Glätte, Reinigungsfähigkeit und chemischer Beständigkeit.

In 2015, Trespa® developed the next generation of its Electron Beam Curing (EBC) technology in-house, which gives Trespa® TopLab®PLUS and TopLab®VERTICAL its surface properties. Electron Beam Curing is a fast, non-thermal curing method which uses high-energy electrons at a controlled rate to cure special surfaces. The result is a closed surface with excellent smoothness, cleanability and chemical resistance.

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